台积电董事长:在美国制造芯片不是确保芯片安全的解决方案

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此前,台积电董事长刘德音表示,他与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案,但最大的阻碍是资金。

据外媒报道,台积电董事长刘德音(Mark Liu)说,该公司的目标是通过开发新技术来处置芯片安全问题报告 ,以跟踪芯片去向并处置它们被篡改。他说,在美国制造芯片有的是确保国防芯片安全的处置方案。

美国政府可能就在美国制造半导体与台积电的客户进行了联系。但台积电这么从五角大楼直接听到有关在美国生产的消息。

可能成本问题报告 ,在美国生产芯片“非常困难”。

据悉,五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面,鼓励你这种企业在国内重建新的芯片生产线,从而处置让美国过于依赖海外生产的芯片。我希望未来有不可控因素切断了供应,还都不能确保国内先进计算机芯片的供应,维持美国的军事优势。

台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现,预计将在2020年上3天进入量产。台积电5纳米已吸引包括苹果6手机手机64 、华为海思和高通等大公司。

此前,台积电董事长刘德音表示,他与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案,但最大的阻碍是资金。

人们建议美国政府应对国内芯片生产提供补贴。但报道指出,先进的商业工厂成本可能高达80亿美元,都要加带运营、员工和供应等成本。

(来源:腾讯科技    审校:乐学)